MPC860TVR50D4 vs MPC860TZQ50D4-FR Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC860TVR50D4 von NXP Semiconductors und MPC860TZQ50D4-FR von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC860TVR50D4 MPC860TVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860TVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860TVR50D4 Obsolete
NXP Semiconductors
MPC860TZQ50D4-FR MPC860TZQ50D4-FR - 50MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ50D4-FR - 50MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ50D4-FR Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC860TVR50D4 MPC860TZQ50D4-FR
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $58,00 $78,75
Core Architecture PowerPC 32-bit PowerPC 32-bit
Core Count 1 1
Maximale Taktfrequenz 50 MHz —
Operating Supply Voltage (Core) 3.3 V —
Operating Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Gehäuse / Bauform 357-PBGA (25x25 mm) —
Process Technology 0.32 µm CMOS —
Instruction Cache 4 Kbyte 4 Kbytes
Data Cache 4 Kbyte 4 Kbytes
Integrated Communications Module (CPM) Yes (SCC, SMC, SPI, I²C, UART) —
PCMCIA Interface Yes (Type I/II) —
Memory Controller DRAM, SRAM, EPROM, Flash —
Betriebstemperaturbereich -40°C to +95°C —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series MPC8xx PowerQUICC MPC860 PowerQUICC
RoHS-Status [DATA_NEEDED: rohs compliance] Non-Compliant
Lead-Free / Reflow Profile [DATA_NEEDED: reflow profile] —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Operating Frequency — 50 MHz
Gehäuse — 357-PBGA (25 mm x 25 mm)
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
External Data Bus — 32-bit
Integrated Module — CPM (Communications Processor Module)
Serial Controllers — SCC, SMC, SPI, I2C, HDLC, UART, Ethernet
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Lead Free Status — Contains Lead
Packaging — Tray
Lebenszyklusstatus — Obsolete (End of Life per NXP product page)

Datenblätter & Ressourcen

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