MPC860TVR50D4 vs MPC860TZQ50D4-FR Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC860TVR50D4 par NXP Semiconductors et MPC860TZQ50D4-FR par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MPC860TVR50D4 | MPC860TZQ50D4-FR |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $58,00 | $78,75 |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | PowerPC 32-bit |
| Core Count | 1 | 1 |
| Fréquence d'horloge maximale | 50 MHz | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 3.3 V | — |
| Operating Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| Boîtier / Format | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| Process Technology | 0.32 µm CMOS | — |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | 4 Kbytes |
| Data Cache | 4 Kbyte | 4 Kbytes |
| Integrated Communications Module (CPM) | Yes (SCC, SMC, SPI, I²C, UART) | — |
| PCMCIA Interface | Yes (Type I/II) | — |
| Memory Controller | DRAM, SRAM, EPROM, Flash | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40°C to +95°C | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | MPC860 PowerQUICC |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: rohs compliance] | Non-Compliant |
| Lead-Free / Reflow Profile | [DATA_NEEDED: reflow profile] | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Operating Frequency | — | 50 MHz |
| Boîtier | — | 357-PBGA (25 mm x 25 mm) |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V |
| External Data Bus | — | 32-bit |
| Integrated Module | — | CPM (Communications Processor Module) |
| Serial Controllers | — | SCC, SMC, SPI, I2C, HDLC, UART, Ethernet |
| Température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Packaging | — | Tray |
| Statut du cycle de vie | — | Obsolete (End of Life per NXP product page) |