MPC860TZQ66D4 vs MPC860PZQ66D4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC860TZQ66D4 von NXP Semiconductors und MPC860PZQ66D4 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 ✗ Abgekündigt
NXP Semiconductors
MPC860PZQ66D4 MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC860TZQ66D4 MPC860PZQ66D4
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $81,28 $102,02
Manufacturer NXP Semiconductors —
Part Family MPC8xx PowerQUICC —
Core Architecture PowerPC, 32-bit 32-bit PowerPC
Core Count 1 1
Core Frequency 66 MHz —
Versorgungsspannung 3.3 V —
Gehäuse / Bauform 357-PBGA (25x25 mm) —
Packaging Tray Tray
Betriebstemperatur 0 °C to +70 °C -40C to +95C (industrial, per D4 revision)
Lead Free Status Contains Lead —
RoHS-Status RoHS non-compliant (Contains Lead) Non-Compliant (Contains Lead)
Communications Module CPM (QUICC Engine) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Lebenszyklusstatus End of Life (per NXP) —
Kategorie Microprocessors - MPU —
Processor Family — PowerQUICC MPC8xx
Maximum CPU Clock — 66 MHz
Betriebsversorgungsspannung — 3.3 V
Gehäuse — 357-PBGA (25x25 mm)
Lead Status — Contains Lead (non-RoHS)
On-chip Communications Module — CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC
Memory Controller — DRAM, SRAM, Flash, EPROM
Timers — 4 x 16-bit
Process Technology — 0.32 um CMOS
MSL-Level — 3
Series — PowerQUICC

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