MPC860TZQ66D4 vs MPC860PZQ66D4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC860TZQ66D4 por NXP Semiconductors e MPC860PZQ66D4 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 ✗ Fim de vida
NXP Semiconductors
MPC860PZQ66D4 MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MPC860TZQ66D4 MPC860PZQ66D4
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Fim de vida Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $81,28 $102,02
Manufacturer NXP Semiconductors —
Part Family MPC8xx PowerQUICC —
Core Architecture PowerPC, 32-bit 32-bit PowerPC
Core Count 1 1
Core Frequency 66 MHz —
Tensão de alimentação 3.3 V —
Encapsulamento / Caixa 357-PBGA (25x25 mm) —
Packaging Tray Tray
Temperatura de operação 0 °C to +70 °C -40C to +95C (industrial, per D4 revision)
Lead Free Status Contains Lead —
Status RoHS RoHS non-compliant (Contains Lead) Non-Compliant (Contains Lead)
Communications Module CPM (QUICC Engine) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status do ciclo de vida End of Life (per NXP) —
Categoria Microprocessors - MPU —
Processor Family — PowerQUICC MPC8xx
Maximum CPU Clock — 66 MHz
Tensão de alimentação de operação — 3.3 V
Encapsulamento — 357-PBGA (25x25 mm)
Lead Status — Contains Lead (non-RoHS)
On-chip Communications Module — CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC
Memory Controller — DRAM, SRAM, Flash, EPROM
Timers — 4 x 16-bit
Process Technology — 0.32 um CMOS
Nível MSL — 3
Series — PowerQUICC

Fichas técnicas e recursos

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