MPC860TZQ66D4 vs MPC860PZQ66D4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC860TZQ66D4 por NXP Semiconductors y MPC860PZQ66D4 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
MPC860PZQ66D4 MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC860TZQ66D4 MPC860PZQ66D4
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $81,28 $102,02
Manufacturer NXP Semiconductors —
Part Family MPC8xx PowerQUICC —
Core Architecture PowerPC, 32-bit 32-bit PowerPC
Core Count 1 1
Core Frequency 66 MHz —
Tensión de alimentación 3.3 V —
Encapsulado / Carcasa 357-PBGA (25x25 mm) —
Packaging Tray Tray
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C -40C to +95C (industrial, per D4 revision)
Lead Free Status Contains Lead —
Estado RoHS RoHS non-compliant (Contains Lead) Non-Compliant (Contains Lead)
Communications Module CPM (QUICC Engine) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado del ciclo de vida End of Life (per NXP) —
Categoría Microprocessors - MPU —
Processor Family — PowerQUICC MPC8xx
Maximum CPU Clock — 66 MHz
Tensión de alimentación de funcionamiento — 3.3 V
Encapsulado — 357-PBGA (25x25 mm)
Lead Status — Contains Lead (non-RoHS)
On-chip Communications Module — CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC
Memory Controller — DRAM, SRAM, Flash, EPROM
Timers — 4 x 16-bit
Process Technology — 0.32 um CMOS
Nivel MSL — 3
Series — PowerQUICC

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