MPC860TZQ66D4 vs MPC862PZQ66B Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC860TZQ66D4 von NXP Semiconductors und MPC862PZQ66B von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC860TZQ66D4 MPC862PZQ66B
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $81,28 $62,10
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Part Family MPC8xx PowerQUICC —
Core Architecture PowerPC, 32-bit PowerPC + CPM (QUICC)
Core Count 1 —
Core Frequency 66 MHz —
Versorgungsspannung 3.3 V —
Gehäuse / Bauform 357-PBGA (25x25 mm) 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm)
Packaging Tray Tray
Betriebstemperatur 0 °C to +70 °C —
Lead Free Status Contains Lead Contains Lead
RoHS-Status RoHS non-compliant (Contains Lead) Non-compliant per third-party listing (Contains Pb)
Communications Module CPM (QUICC Engine) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Lebenszyklusstatus End of Life (per NXP) —
Kategorie Microprocessors - MPU —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU
Number of Cores — 1
Datenbusbreite — 32-bit
Maximum Clock Speed — 66 MHz
Betriebsversorgungsspannung — 3.3 V
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 357
Package Code — BGA (PBGA)
Series — MPC8xx PowerQUICC
Temperature Grade — Other (per data sheet)

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