MPC860TZQ66D4 vs MPC862PZQ66B Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC860TZQ66D4 por NXP Semiconductors y MPC862PZQ66B por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC860TZQ66D4 MPC862PZQ66B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $81,28 $62,10
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Part Family MPC8xx PowerQUICC —
Core Architecture PowerPC, 32-bit PowerPC + CPM (QUICC)
Core Count 1 —
Core Frequency 66 MHz —
Tensión de alimentación 3.3 V —
Encapsulado / Carcasa 357-PBGA (25x25 mm) 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm)
Packaging Tray Tray
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C —
Lead Free Status Contains Lead Contains Lead
Estado RoHS RoHS non-compliant (Contains Lead) Non-compliant per third-party listing (Contains Pb)
Communications Module CPM (QUICC Engine) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado del ciclo de vida End of Life (per NXP) —
Categoría Microprocessors - MPU —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU
Number of Cores — 1
Ancho del bus de datos — 32-bit
Maximum Clock Speed — 66 MHz
Tensión de alimentación de funcionamiento — 3.3 V
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 357
Package Code — BGA (PBGA)
Series — MPC8xx PowerQUICC
Temperature Grade — Other (per data sheet)

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