MPC860TZQ66D4 vs MPC862PZQ66B Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC860TZQ66D4 por NXP Semiconductors e MPC862PZQ66B por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MPC860TZQ66D4 MPC862PZQ66B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Fim de vida Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $81,28 $62,10
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Part Family MPC8xx PowerQUICC —
Core Architecture PowerPC, 32-bit PowerPC + CPM (QUICC)
Core Count 1 —
Core Frequency 66 MHz —
Tensão de alimentação 3.3 V —
Encapsulamento / Caixa 357-PBGA (25x25 mm) 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm)
Packaging Tray Tray
Temperatura de operação 0 °C to +70 °C —
Lead Free Status Contains Lead Contains Lead
Status RoHS RoHS non-compliant (Contains Lead) Non-compliant per third-party listing (Contains Pb)
Communications Module CPM (QUICC Engine) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status do ciclo de vida End of Life (per NXP) —
Categoria Microprocessors - MPU —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU
Number of Cores — 1
Largura do barramento de dados — 32-bit
Maximum Clock Speed — 66 MHz
Tensão de alimentação de operação — 3.3 V
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 357
Package Code — BGA (PBGA)
Series — MPC8xx PowerQUICC
Temperature Grade — Other (per data sheet)

Fichas técnicas e recursos

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