MPX2200AP vs MPX2200D Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPX2200AP von NXP Semiconductors und MPX2200D von STMicroelectronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter MPX2200AP MPX2200D
Marke NXP Semiconductors STMicroelectronics
Kategorie Pressure Sensors Pressure Sensors
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $8,40 $5,40
Pressure Type Absolute Differential
Operating Pressure Range 0 kPa to 200 kPa (0 to 29.01 PSI) —
Ausgangstyp Analog voltage (Wheatstone bridge) Analog Wheatstone Bridge
Ausgangsspannungsbereich 0 mV to 40 mV (at 10 V excitation) —
Sensitivity 0.2 mV/V typical —
Excitation Voltage 10 V (max 16 V) —
Pressure Port Axial male tube 0.19 inch (4.93 mm) —
Gehäuse 4-SIP Module (through-hole) —
Montageart Through-Hole Through-Hole
Betriebstemperatur -40C to +125C -40C to +125C
Compensated Temperature 0C to 85C —
Technology Silicon piezoresistive (on-chip temperature compensated) Silicon piezoresistive MEMS
Sensor Grade A grade (high accuracy) —
Non-Linearity [DATA_NEEDED: Non-Linearity] —
RoHS-Status Check distributor listing - legacy part Compliant
Operating Pressure — 29.01 PSI (200 kPa)
Maximum Overload Pressure — [DATA_NEEDED: maximum overload pressure]
Ausgangsspannung — 0 mV to 40 mV at 200 kPa, 10 V supply
Versorgungsspannung — 10 V typical (16 V maximum)
Versorgungsstrom — 6 mA typical
Linearity — ±0.25% (typical)
Pressure Hysteresis — ±1% maximum
Temperature Compensation — 0C to +85C (on-chip)
Port Size — Female, 0.136 in (3.4544 mm), barbed
Gehäuse / Bauform — 4-SIP Module (Case 344-15)
Termination Style — Through-Hole PCB

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