MPX2200AP vs MPX2200D Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPX2200AP por NXP Semiconductors y MPX2200D por STMicroelectronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro MPX2200AP MPX2200D
Marca NXP Semiconductors STMicroelectronics
Categoría Pressure Sensors Pressure Sensors
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $8,40 $5,40
Pressure Type Absolute Differential
Operating Pressure Range 0 kPa to 200 kPa (0 to 29.01 PSI) —
Tipo de salida Analog voltage (Wheatstone bridge) Analog Wheatstone Bridge
Rango de tensión de salida 0 mV to 40 mV (at 10 V excitation) —
Sensitivity 0.2 mV/V typical —
Excitation Voltage 10 V (max 16 V) —
Pressure Port Axial male tube 0.19 inch (4.93 mm) —
Encapsulado 4-SIP Module (through-hole) —
Tipo de montaje Through-Hole Through-Hole
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C -40C to +125C
Compensated Temperature 0C to 85C —
Technology Silicon piezoresistive (on-chip temperature compensated) Silicon piezoresistive MEMS
Sensor Grade A grade (high accuracy) —
Non-Linearity [DATA_NEEDED: Non-Linearity] —
Estado RoHS Check distributor listing - legacy part Compliant
Operating Pressure — 29.01 PSI (200 kPa)
Maximum Overload Pressure — [DATA_NEEDED: maximum overload pressure]
Tensión de salida — 0 mV to 40 mV at 200 kPa, 10 V supply
Tensión de alimentación — 10 V typical (16 V maximum)
Corriente de alimentación — 6 mA typical
Linearity — ±0.25% (typical)
Pressure Hysteresis — ±1% maximum
Temperature Compensation — 0C to +85C (on-chip)
Port Size — Female, 0.136 in (3.4544 mm), barbed
Encapsulado / Carcasa — 4-SIP Module (Case 344-15)
Termination Style — Through-Hole PCB

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