MPX2200AP vs MPX2200D Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPX2200AP por NXP Semiconductors e MPX2200D por STMicroelectronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro MPX2200AP MPX2200D
Marca NXP Semiconductors STMicroelectronics
Categoria Pressure Sensors Pressure Sensors
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $8,40 $5,40
Pressure Type Absolute Differential
Operating Pressure Range 0 kPa to 200 kPa (0 to 29.01 PSI) —
Tipo de saída Analog voltage (Wheatstone bridge) Analog Wheatstone Bridge
Faixa de tensão de saída 0 mV to 40 mV (at 10 V excitation) —
Sensitivity 0.2 mV/V typical —
Excitation Voltage 10 V (max 16 V) —
Pressure Port Axial male tube 0.19 inch (4.93 mm) —
Encapsulamento 4-SIP Module (through-hole) —
Tipo de montagem Through-Hole Through-Hole
Temperatura de operação -40C to +125C -40C to +125C
Compensated Temperature 0C to 85C —
Technology Silicon piezoresistive (on-chip temperature compensated) Silicon piezoresistive MEMS
Sensor Grade A grade (high accuracy) —
Non-Linearity [DATA_NEEDED: Non-Linearity] —
Status RoHS Check distributor listing - legacy part Compliant
Operating Pressure — 29.01 PSI (200 kPa)
Maximum Overload Pressure — [DATA_NEEDED: maximum overload pressure]
Tensão de saída — 0 mV to 40 mV at 200 kPa, 10 V supply
Tensão de alimentação — 10 V typical (16 V maximum)
Corrente de alimentação — 6 mA typical
Linearity — ±0.25% (typical)
Pressure Hysteresis — ±1% maximum
Temperature Compensation — 0C to +85C (on-chip)
Port Size — Female, 0.136 in (3.4544 mm), barbed
Encapsulamento / Caixa — 4-SIP Module (Case 344-15)
Termination Style — Through-Hole PCB

Fichas técnicas e recursos

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