MT40A512M16JY-075E vs K4A8G165WB-BCTD Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MT40A512M16JY-075E von Micron Technology und K4A8G165WB-BCTD von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
MT40A512M16JY-075E MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E ✓ Aktiv
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MT40A512M16JY-075E K4A8G165WB-BCTD
Marke Micron Technology Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $30,50 $37,00
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 8 Gbit —
Speicherorganisation 512M x 16 512M x 16
Clock Frequency 1.33 GHz —
Datenrate 2666 MT/s 2666 Mbps/pin (PC4-2666)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.14V to 1.26V —
VPP Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
Schnittstelle Parallel —
Gehäuse 96-FBGA (8x14) 96-ball FBGA
Montageart Surface Mount —
Betriebstemperaturbereich 0°C to +95°C (TC) —
Refresh Time 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C —
RoHS-Status Compliant —
Eigenschaften Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
Total Density — 8 Gb
Versorgungsspannung — 1.2 V
Betriebstemperatur — 0°C to +95°C (TC)
CAS-Latenz — [DATA_NEEDED: CL value]
tRCD — [DATA_NEEDED: tRCD value]
tRP — [DATA_NEEDED: tRP value]
Refresh — Auto-refresh, self-refresh
On-Die Termination — Yes (ODT)
ZQ Calibration — Yes
Data Mask — Yes
RoHS — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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