MT40A512M16TB-062E:R vs H5AN8G6NDJR Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MT40A512M16TB-062E:R von Micron Technology und H5AN8G6NDJR von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
MT40A512M16TB-062E:R MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R ✓ Aktiv
SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MT40A512M16TB-062E:R H5AN8G6NDJR
Marke Micron Technology SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $60,00 $35,00
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 8 Gbit (512M x 16) —
Datenrate 3200 MT/s 3200 Mbps (DDR4-3200)
Clock Frequency 1600 MHz —
CAS-Latenz 22 22 cycles (at 3200 Mbps)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2V ±60mV —
VPP Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
Betriebstemperatur 0°C to +95°C —
Gehäuse 96-FBGA (7.5x13 mm) 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm)
Schnittstelle Parallel —
Datenbusbreite 16 bits —
Refresh Time 8192 cycles (64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C) —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
Eigenschaften Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling
RoHS-Status Compliant —
Density — 8 Gb
Speicherorganisation — 512M x 16
Versorgungsspannung — 1.2 V
Number of Terminals — 96
Maximum Supply Voltage (Vsup) — 1.26 V
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Burst Length — 8 (BL8), 4 (BC4)
Access Mode — Multi Bank Page Burst
JESD-30 Code — R-PBGA-B96
RoHS — Compliant

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