NT5CC256M16DP-DI vs H5TC4G63AFR-PBA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von NT5CC256M16DP-DI von Nanya Technology und H5TC4G63AFR-PBA von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Nanya Technology
NT5CC256M16DP-DI NT5CC256M16DP-DI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Nanya

NT5CC256M16DP-DI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Nanya

NT5CC256M16DP-DI ✓ Aktiv
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter NT5CC256M16DP-DI H5TC4G63AFR-PBA
Marke Nanya Technology SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6,50 $3,98
Speichertyp DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4Gb 4Gb
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Versorgungsspannung 1.35V —
Datenrate 1600 Mbps/pin (800MHz) 1866 Mbps (PC3L-14900)
Gehäuse VFBGA-96 96-ball FBGA
Betriebstemperaturbereich -40°C to +95°C (industrial) 0°C to +95°C (Tcase)
CAS-Latenz 11, 12, 13 (programmable) —
Burst Length 8, 4 (with burst chop) 8 and 4 (with burst chop)
Number of Banks 8 8
Schnittstelle Differential clock (CK, CK#) 16-bit I/O
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
On-Die Termination Yes (ODT) —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V
Ball Pitch — 0.8mm
CAS Latency (CL) — 11, 12, 13
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Partial Array Self-Refresh — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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