NT5CC256M16DP-DI vs H5TC4G63AFR-PBA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de NT5CC256M16DP-DI por Nanya Technology e H5TC4G63AFR-PBA por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Nanya Technology
NT5CC256M16DP-DI NT5CC256M16DP-DI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Nanya

NT5CC256M16DP-DI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Nanya

NT5CC256M16DP-DI ✓ Ativo
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro NT5CC256M16DP-DI H5TC4G63AFR-PBA
Marca Nanya Technology SK hynix
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,50 $3,98
Tipo de memória DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4Gb 4Gb
Organização da memória 256M x 16 256M x 16
Tensão de alimentação 1.35V —
Taxa de dados 1600 Mbps/pin (800MHz) 1866 Mbps (PC3L-14900)
Encapsulamento VFBGA-96 96-ball FBGA
Faixa de temperatura de operação -40°C to +95°C (industrial) 0°C to +95°C (Tcase)
Latência CAS 11, 12, 13 (programmable) —
Burst Length 8, 4 (with burst chop) 8 and 4 (with burst chop)
Number of Banks 8 8
Interface Differential clock (CK, CK#) 16-bit I/O
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
On-Die Termination Yes (ODT) —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V
Ball Pitch — 0.8mm
CAS Latency (CL) — 11, 12, 13
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Partial Array Self-Refresh — Yes

Fichas técnicas e recursos

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