P1010NXN5KHA vs P1010NXE5KHA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von P1010NXN5KHA von NXP Semiconductors und P1010NXE5KHA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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P1010NXN5KHA P1010NXN5KHA - QorIQ P1010 1GHz SoC, 425-TEBGA | NXP

P1010NXN5KHA - QorIQ P1010 1GHz SoC, 425-TEBGA | NXP

P1010NXN5KHA ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
P1010NXE5KHA P1010NXE5KHA - QorIQ P1010 1GHz e500v2 MPU 425-TEPBGA | NXP

P1010NXE5KHA - QorIQ P1010 1GHz e500v2 MPU 425-TEPBGA | NXP

P1010NXE5KHA ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter P1010NXN5KHA P1010NXE5KHA
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $25,95 $52,10
Core Architecture Power Architecture e500v2, 32-bit, dual-issue —
Core Frequency 1000 MHz (1.0 GHz) —
Instruction Set Power Architecture, Book-E enhanced —
Process Technology 45 nm CMOS —
L1 Cache (I/D) 32 KB / 32 KB per core —
Memory Controller DDR3 with ECC support, 16-bit interface DDR3/DDR3L with ECC
Ethernet 3x Gigabit Ethernet (eTSEC: 10/100/1000 + 2x RGMII) 1x GbE MAC
PCIe 3x PCIe Gen 2.0 controllers 2x PCIe Gen2
USB 2x USB 2.0 (host + device/host with ULPI) USB 2.0 with ULPI
SATA 2x SATA 2.0 interfaces 2x SATA 2.0
Security Engine SEC (crypto accelerator), Trusted Boot, Trust Architecture SEC 4.0 (AES, DES, Kasumi, SHA, PK)
Gehäuse 425-ball TEPBGA (Thermal Enhanced Plastic BGA) 425-TEPBGA I (19x19 mm)
Versorgungsspannung 1.0 V core, 1.35 V / 1.5 V DDR3 I/O 1.0 V core (typical)
Betriebstemperatur -40C to +105C (Industrial / Extended) -40C to +105C (extended)
Montageart Surface Mount (BGA) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Manufacturer — NXP Semiconductors
Series — QorIQ P1
Core — PowerPC e500v2
Core Count — 1
Datenbusbreite — 32-bit
Max Core Frequency — 1.0 GHz
L1 Cache (I/D per core) — 32 KB / 32 KB
L2 Cache — 256 KB (with ECC)
Process Node — 45 nm
NAND Flash Controller — Yes (with ECC)
Trusted Boot — Yes (secure boot chain)
MSL-Level — MSL3 (per JEDEC J-STD-020)

Datenblätter & Ressourcen

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