P1010NXN5KHA vs P1010NXE5KHA Comparación

Comparación detallada lado a lado de P1010NXN5KHA por NXP Semiconductors y P1010NXE5KHA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
P1010NXN5KHA P1010NXN5KHA - QorIQ P1010 1GHz SoC, 425-TEBGA | NXP

P1010NXN5KHA - QorIQ P1010 1GHz SoC, 425-TEBGA | NXP

P1010NXN5KHA ✓ Activo
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P1010NXE5KHA P1010NXE5KHA - QorIQ P1010 1GHz e500v2 MPU 425-TEPBGA | NXP

P1010NXE5KHA - QorIQ P1010 1GHz e500v2 MPU 425-TEPBGA | NXP

P1010NXE5KHA ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro P1010NXN5KHA P1010NXE5KHA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $25,95 $52,10
Core Architecture Power Architecture e500v2, 32-bit, dual-issue —
Core Frequency 1000 MHz (1.0 GHz) —
Instruction Set Power Architecture, Book-E enhanced —
Process Technology 45 nm CMOS —
L1 Cache (I/D) 32 KB / 32 KB per core —
Memory Controller DDR3 with ECC support, 16-bit interface DDR3/DDR3L with ECC
Ethernet 3x Gigabit Ethernet (eTSEC: 10/100/1000 + 2x RGMII) 1x GbE MAC
PCIe 3x PCIe Gen 2.0 controllers 2x PCIe Gen2
USB 2x USB 2.0 (host + device/host with ULPI) USB 2.0 with ULPI
SATA 2x SATA 2.0 interfaces 2x SATA 2.0
Security Engine SEC (crypto accelerator), Trusted Boot, Trust Architecture SEC 4.0 (AES, DES, Kasumi, SHA, PK)
Encapsulado 425-ball TEPBGA (Thermal Enhanced Plastic BGA) 425-TEPBGA I (19x19 mm)
Tensión de alimentación 1.0 V core, 1.35 V / 1.5 V DDR3 I/O 1.0 V core (typical)
Temperatura de funcionamiento -40C to +105C (Industrial / Extended) -40C to +105C (extended)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Manufacturer — NXP Semiconductors
Series — QorIQ P1
Core — PowerPC e500v2
Core Count — 1
Ancho del bus de datos — 32-bit
Max Core Frequency — 1.0 GHz
L1 Cache (I/D per core) — 32 KB / 32 KB
L2 Cache — 256 KB (with ECC)
Process Node — 45 nm
NAND Flash Controller — Yes (with ECC)
Trusted Boot — Yes (secure boot chain)
Nivel MSL — MSL3 (per JEDEC J-STD-020)

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