S9S08DZ16F1MLC vs S9S08DV16F2MLC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von S9S08DZ16F1MLC von NXP Semiconductors und S9S08DV16F2MLC von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
S9S08DZ16F1MLC S9S08DZ16F1MLC - 16KB Flash 40MHz HCS08 MCU 32-LQFP | NXP

S9S08DZ16F1MLC - 16KB Flash 40MHz HCS08 MCU 32-LQFP | NXP

S9S08DZ16F1MLC ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
S9S08DV16F2MLC S9S08DV16F2MLC - 8-bit S08 MCU 16KB Flash 40MHz | NXP

S9S08DV16F2MLC - 8-bit S08 MCU 16KB Flash 40MHz | NXP

S9S08DV16F2MLC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter S9S08DZ16F1MLC S9S08DV16F2MLC
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3,65 $2,10
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series S08 S9S08DV16
Core HCS08 (40 MHz CPU, 20 MHz bus) —
Core Width 8-Bit —
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) Flash —
RAM Size 1 KB (1K x 8) 2 KB
Maximale Taktfrequenz 40 MHz 40 MHz
Number of I/O 25 —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
Betriebstemperatur -40 C to +125 C -40C to +125C
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion —
Communication Interfaces CAN, I2C, LIN, SCI, SPI —
Oscillator Type External —
Gehäuse / Bauform 32-LQFP (7x7 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray Tray
Core Processor — S08 (HCS08), 8-bit CISC
Core Size — 8-bit
Flash Memory — 16 KB (16K x 8)
ADC Resolution — 12-bit
Gehäuse — 32-LQFP (7x7 mm)
Automotive Qualification — AEC-Q100 qualified
Connectivity — CAN, Serial (per family datasheet)
Data Programmers — On-chip emulation / background debug (BDM)
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
EEPROM — Embedded EEPROM emulation supported (family feature)

Datenblätter & Ressourcen

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