S9S08DZ16F1MLC vs S9S08DV16F2MLC Comparación

Comparación detallada lado a lado de S9S08DZ16F1MLC por NXP Semiconductors y S9S08DV16F2MLC por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
S9S08DZ16F1MLC S9S08DZ16F1MLC - 16KB Flash 40MHz HCS08 MCU 32-LQFP | NXP

S9S08DZ16F1MLC - 16KB Flash 40MHz HCS08 MCU 32-LQFP | NXP

S9S08DZ16F1MLC ✓ Activo
NXP Semiconductors
S9S08DV16F2MLC S9S08DV16F2MLC - 8-bit S08 MCU 16KB Flash 40MHz | NXP

S9S08DV16F2MLC - 8-bit S08 MCU 16KB Flash 40MHz | NXP

S9S08DV16F2MLC ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro S9S08DZ16F1MLC S9S08DV16F2MLC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,65 $2,10
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series S08 S9S08DV16
Core HCS08 (40 MHz CPU, 20 MHz bus) —
Core Width 8-Bit —
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) Flash —
RAM Size 1 KB (1K x 8) 2 KB
Frecuencia de reloj máxima 40 MHz 40 MHz
Number of I/O 25 —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
Temperatura de funcionamiento -40 C to +125 C -40C to +125C
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion —
Communication Interfaces CAN, I2C, LIN, SCI, SPI —
Oscillator Type External —
Encapsulado / Carcasa 32-LQFP (7x7 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray Tray
Core Processor — S08 (HCS08), 8-bit CISC
Core Size — 8-bit
Flash Memory — 16 KB (16K x 8)
ADC Resolution — 12-bit
Encapsulado — 32-LQFP (7x7 mm)
Automotive Qualification — AEC-Q100 qualified
Connectivity — CAN, Serial (per family datasheet)
Data Programmers — On-chip emulation / background debug (BDM)
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
EEPROM — Embedded EEPROM emulation supported (family feature)

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