S9S08DZ16F1MLC vs S9S08DV16F2MLC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de S9S08DZ16F1MLC par NXP Semiconductors et S9S08DV16F2MLC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | S9S08DZ16F1MLC | S9S08DV16F2MLC |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3,65 | $2,10 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | — |
| Series | S08 | S9S08DV16 |
| Core | HCS08 (40 MHz CPU, 20 MHz bus) | — |
| Core Width | 8-Bit | — |
| Program Memory Size | 16 KB (16K x 8) Flash | — |
| RAM Size | 1 KB (1K x 8) | 2 KB |
| Fréquence d'horloge maximale | 40 MHz | 40 MHz |
| Number of I/O | 25 | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | 2.7 V to 5.5 V |
| Température de fonctionnement | -40 C to +125 C | -40C to +125C |
| ADC | 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion | — |
| Communication Interfaces | CAN, I2C, LIN, SCI, SPI | — |
| Oscillator Type | External | — |
| Boîtier / Format | 32-LQFP (7x7 mm) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | Tray |
| Core Processor | — | S08 (HCS08), 8-bit CISC |
| Core Size | — | 8-bit |
| Flash Memory | — | 16 KB (16K x 8) |
| ADC Resolution | — | 12-bit |
| Boîtier | — | 32-LQFP (7x7 mm) |
| Automotive Qualification | — | AEC-Q100 qualified |
| Connectivity | — | CAN, Serial (per family datasheet) |
| Data Programmers | — | On-chip emulation / background debug (BDM) |
| Statut RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| EEPROM | — | Embedded EEPROM emulation supported (family feature) |