S9S12HZ64J3CAAR vs MC9S12H256VFVE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von S9S12HZ64J3CAAR von NXP Semiconductors und MC9S12H256VFVE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
S9S12HZ64J3CAAR S9S12HZ64J3CAAR - 64KB Flash S12 MCU, 50MHz | NXP Semiconductors

S9S12HZ64J3CAAR - 64KB Flash S12 MCU, 50MHz | NXP Semiconductors

S9S12HZ64J3CAAR ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter S9S12HZ64J3CAAR MC9S12H256VFVE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7,10 $10,95
Core Architecture S12 (16-bit CISC) CISC
Family MCS12H (S12H / Swordfish) —
Program Memory (Flash) 64 KB —
Maximum CPU Clock 50 MHz —
Betriebstemperaturbereich -40C to +85C (Industrial) —
Package Type QFP 80 (80-pin QFP, gull-wing terminals) —
Package Code QFP —
Package Shape Square —
Number of Terminals 80 —
Montageart Surface Mount (gull-wing leads) Surface Mount
Qualification Automotive Qualified (per NXP product page) —
On-chip Debug BDM (Background Debug Mode) —
Datenbusbreite 16-bit —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] 3 (168 hours)
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status from NXP product page] —
Core Processor — HCS12 CPU12
Core Size — 16-Bit
Maximale Taktfrequenz — 16 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) FLASH
Data RAM — 12 KB
EEPROM — 4 KB
Number of I/O Pins — 99
Versorgungsspannung — 2.5 V core / 5 V I/O
Betriebstemperatur — -40 C to +105 C (automotive)
Gehäuse — 144-LQFP (20 x 20 mm)
Connectivity — CANbus (2x), I2C, SCI, SPI
Peripherals — LCD driver, POR, PWM, WDT
Automotive Qualification — AEC-Q100

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