S9S12HZ64J3CAAR vs MC9S12H256VFVE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de S9S12HZ64J3CAAR par NXP Semiconductors et MC9S12H256VFVE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
S9S12HZ64J3CAAR S9S12HZ64J3CAAR - 64KB Flash S12 MCU, 50MHz | NXP Semiconductors

S9S12HZ64J3CAAR - 64KB Flash S12 MCU, 50MHz | NXP Semiconductors

S9S12HZ64J3CAAR ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre S9S12HZ64J3CAAR MC9S12H256VFVE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7,10 $10,95
Core Architecture S12 (16-bit CISC) CISC
Family MCS12H (S12H / Swordfish) —
Program Memory (Flash) 64 KB —
Maximum CPU Clock 50 MHz —
Plage de température de fonctionnement -40C to +85C (Industrial) —
Package Type QFP 80 (80-pin QFP, gull-wing terminals) —
Package Code QFP —
Package Shape Square —
Number of Terminals 80 —
Type de montage Surface Mount (gull-wing leads) Surface Mount
Qualification Automotive Qualified (per NXP product page) —
On-chip Debug BDM (Background Debug Mode) —
Largeur du bus de données 16-bit —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] 3 (168 hours)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status from NXP product page] —
Core Processor — HCS12 CPU12
Core Size — 16-Bit
Fréquence d'horloge maximale — 16 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) FLASH
Data RAM — 12 KB
EEPROM — 4 KB
Number of I/O Pins — 99
Tension d'alimentation — 2.5 V core / 5 V I/O
Température de fonctionnement — -40 C to +105 C (automotive)
Boîtier — 144-LQFP (20 x 20 mm)
Connectivity — CANbus (2x), I2C, SCI, SPI
Peripherals — LCD driver, POR, PWM, WDT
Automotive Qualification — AEC-Q100

Fiches techniques et ressources

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