S9S12HZ64J3CAAR vs MC9S12H256VFVE Comparação
Comparação detalhada lado a lado de S9S12HZ64J3CAAR por NXP Semiconductors e MC9S12H256VFVE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
S9S12HZ64J3CAAR - 64KB Flash S12 MCU, 50MHz | NXP Semiconductors
S9S12HZ64J3CAAR ✓ AtivoNXP Semiconductors
MC9S12H256VFVE - 16-Bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP | 144-LQFP (Tape & Reel)
MC9S12H256VFVE ObsoleteComparação de especificações
| Parâmetro | S9S12HZ64J3CAAR | MC9S12H256VFVE |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Obsolete |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $7,10 | $10,95 |
| Core Architecture | S12 (16-bit CISC) | CISC |
| Family | MCS12H (S12H / Swordfish) | — |
| Program Memory (Flash) | 64 KB | — |
| Maximum CPU Clock | 50 MHz | — |
| Faixa de temperatura de operação | -40C to +85C (Industrial) | — |
| Package Type | QFP 80 (80-pin QFP, gull-wing terminals) | — |
| Package Code | QFP | — |
| Package Shape | Square | — |
| Number of Terminals | 80 | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (gull-wing leads) | Surface Mount |
| Qualification | Automotive Qualified (per NXP product page) | — |
| On-chip Debug | BDM (Background Debug Mode) | — |
| Largura do barramento de dados | 16-bit | — |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] | 3 (168 hours) |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status from NXP product page] | — |
| Core Processor | — | HCS12 CPU12 |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Frequência máxima de clock | — | 16 MHz |
| Program Memory Size | — | 256 KB (256K x 8) FLASH |
| Data RAM | — | 12 KB |
| EEPROM | — | 4 KB |
| Number of I/O Pins | — | 99 |
| Tensão de alimentação | — | 2.5 V core / 5 V I/O |
| Temperatura de operação | — | -40 C to +105 C (automotive) |
| Encapsulamento | — | 144-LQFP (20 x 20 mm) |
| Connectivity | — | CANbus (2x), I2C, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LCD driver, POR, PWM, WDT |
| Automotive Qualification | — | AEC-Q100 |