XC6SLX100T-3FGG484C vs XC6SLX75-3FGG484C Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von XC6SLX100T-3FGG484C von AMD und XC6SLX75-3FGG484C von AMD. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter XC6SLX100T-3FGG484C XC6SLX75-3FGG484C
Marke AMD AMD
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Family Spartan-6 LXT —
Logic Cells 101261 74,637
Number of I/O 296 —
Block RAM 4939776 bits [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
Gehäuse 484-BBGA (FBGA) —
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade -3 -3 (highest performance in Spartan-6 LX family)
Process Technology 45 nm low-power copper —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (SMD)
Anzahl der Pins 484 —
RoHS-Status Compliant unknown
Configuration Interfaces JTAG, SPI, BPI —
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP48A1 slice count] [DATA_NEEDED: DSP48A slice count]
Transceivers Up to 3.125 Gbps (LXT) —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Series — Spartan-6 LX
User I/O Count — 280
Package Type — 484-ball FBGA (MS-034)
Package Body Size — 23 x 23 mm
Package Pitch — 1.0 mm
Internal Clock Frequency — 667 MHz
Betriebstemperaturbereich — 0 °C to 85 °C (commercial grade)
Versorgungsspannung — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank]
Manufacturer — AMD (formerly Xilinx)
Order Code Suffix — C = commercial temperature grade

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern