XC6SLX100T-3FGG484C vs XC6SLX75-3FGG484C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX100T-3FGG484C par AMD et XC6SLX75-3FGG484C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX100T-3FGG484C XC6SLX75-3FGG484C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Family Spartan-6 LXT —
Logic Cells 101261 74,637
Number of I/O 296 —
Block RAM 4939776 bits [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
Boîtier 484-BBGA (FBGA) —
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade -3 -3 (highest performance in Spartan-6 LX family)
Process Technology 45 nm low-power copper —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (SMD)
Nombre de broches 484 —
Statut RoHS Compliant unknown
Configuration Interfaces JTAG, SPI, BPI —
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP48A1 slice count] [DATA_NEEDED: DSP48A slice count]
Transceivers Up to 3.125 Gbps (LXT) —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Series — Spartan-6 LX
User I/O Count — 280
Package Type — 484-ball FBGA (MS-034)
Package Body Size — 23 x 23 mm
Package Pitch — 1.0 mm
Internal Clock Frequency — 667 MHz
Plage de température de fonctionnement — 0 °C to 85 °C (commercial grade)
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank]
Manufacturer — AMD (formerly Xilinx)
Order Code Suffix — C = commercial temperature grade

Fiches techniques et ressources

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