XC6SLX100T-3FGG484C vs XC6SLX75-3FGG484C Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC6SLX100T-3FGG484C por AMD y XC6SLX75-3FGG484C por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro XC6SLX100T-3FGG484C XC6SLX75-3FGG484C
Marca AMD AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Family Spartan-6 LXT —
Logic Cells 101261 74,637
Number of I/O 296 —
Block RAM 4939776 bits [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
Encapsulado 484-BBGA (FBGA) —
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade -3 -3 (highest performance in Spartan-6 LX family)
Process Technology 45 nm low-power copper —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (SMD)
Número de pines 484 —
Estado RoHS Compliant unknown
Configuration Interfaces JTAG, SPI, BPI —
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP48A1 slice count] [DATA_NEEDED: DSP48A slice count]
Transceivers Up to 3.125 Gbps (LXT) —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Series — Spartan-6 LX
User I/O Count — 280
Package Type — 484-ball FBGA (MS-034)
Package Body Size — 23 x 23 mm
Package Pitch — 1.0 mm
Internal Clock Frequency — 667 MHz
Rango de temperatura de funcionamiento — 0 °C to 85 °C (commercial grade)
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank]
Manufacturer — AMD (formerly Xilinx)
Order Code Suffix — C = commercial temperature grade

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