XC6SLX75-3FGG484C vs XC6SLX100T-3FGG484C Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von XC6SLX75-3FGG484C von AMD und XC6SLX100T-3FGG484C von AMD. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter XC6SLX75-3FGG484C XC6SLX100T-3FGG484C
Marke AMD AMD
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Series Spartan-6 LX —
Logic Cells 74,637 101261
User I/O Count 280 —
Package Type 484-ball FBGA (MS-034) —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Package Pitch 1.0 mm —
Internal Clock Frequency 667 MHz —
Speed Grade -3 (highest performance in Spartan-6 LX family) -3
Betriebstemperaturbereich 0 °C to 85 °C (commercial grade) —
Montageart Surface Mount (SMD) Surface Mount
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] 4939776 bits
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP48A slice count] [DATA_NEEDED: DSP48A1 slice count]
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory type] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank] —
Manufacturer AMD (formerly Xilinx) —
RoHS-Status unknown Compliant
Order Code Suffix C = commercial temperature grade —
Family — Spartan-6 LXT
Number of I/O — 296
Gehäuse — 484-BBGA (FBGA)
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — 45 nm low-power copper
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial)
Anzahl der Pins — 484
Configuration Interfaces — JTAG, SPI, BPI
Transceivers — Up to 3.125 Gbps (LXT)

Datenblätter & Ressourcen

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