XC6SLX75-3FGG484C vs XC6SLX100T-3FGG484C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX75-3FGG484C par AMD et XC6SLX100T-3FGG484C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX75-3FGG484C XC6SLX100T-3FGG484C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Series Spartan-6 LX —
Logic Cells 74,637 101261
User I/O Count 280 —
Package Type 484-ball FBGA (MS-034) —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Package Pitch 1.0 mm —
Internal Clock Frequency 667 MHz —
Speed Grade -3 (highest performance in Spartan-6 LX family) -3
Plage de température de fonctionnement 0 °C to 85 °C (commercial grade) —
Type de montage Surface Mount (SMD) Surface Mount
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] 4939776 bits
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP48A slice count] [DATA_NEEDED: DSP48A1 slice count]
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory type] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank] —
Manufacturer AMD (formerly Xilinx) —
Statut RoHS unknown Compliant
Order Code Suffix C = commercial temperature grade —
Family — Spartan-6 LXT
Number of I/O — 296
Boîtier — 484-BBGA (FBGA)
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — 45 nm low-power copper
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Nombre de broches — 484
Configuration Interfaces — JTAG, SPI, BPI
Transceivers — Up to 3.125 Gbps (LXT)

Fiches techniques et ressources

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