10AS032H3F35I2SG vs 10AS032H4F35E3LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AS032H3F35I2SG por Intel y 10AS032H4F35E3LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AS032H3F35I2SG 10AS032H4F35E3LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.120,00 $1.195,00
Product Type SoC FPGA (System-on-Chip with ARM Cortex-A9 HPS) —
Family Arria 10 SX —
Logic Elements 320K 320,000
HPS Core Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
Maximum HPS Frequency 1.5 GHz —
Encapsulado 1152-ball FCBGA, 35x35 mm —
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (BGA)
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Process Node 20 nm TSMC —
Transceivers Up to 17.4 Gbps multi-gigabit transceivers —
Memory Interfaces DDR4/DDR3 hard memory controllers —
DSP Blocks Variable-precision DSP blocks Variable-precision DSP blocks
Embedded Memory M20K blocks MLAB + M20K blocks
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS Compliant (per distributor listing) Compliant
Lead-Free Yes (per distributor listing) —
Minimum Supply Voltage 0.87 V (core) —
Series — Arria 10 SX SoC FPGA
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Processor Clock Speed (Max) — 1.5 GHz
Operating Voltage (Core) — 0.87 V (typical per datasheet minimum)
Package Type — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Package Size — 35 x 35 mm
Process Technology — 20 nm TSMC
Transceiver Speed — Up to 28.05 Gbps
Memory Interface — DDR3 / DDR4 with ECC support
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: extended/industrial grade range]

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización