10AS032H3F35I2SG vs 10AS032H4F35E3LG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10AS032H3F35I2SG par Intel et 10AS032H4F35E3LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10AS032H3F35I2SG 10AS032H4F35E3LG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 120,00 $1 195,00
Product Type SoC FPGA (System-on-Chip with ARM Cortex-A9 HPS) —
Family Arria 10 SX —
Logic Elements 320K 320,000
HPS Core Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
Maximum HPS Frequency 1.5 GHz —
Boîtier 1152-ball FCBGA, 35x35 mm —
Type de montage Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (BGA)
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Process Node 20 nm TSMC —
Transceivers Up to 17.4 Gbps multi-gigabit transceivers —
Memory Interfaces DDR4/DDR3 hard memory controllers —
DSP Blocks Variable-precision DSP blocks Variable-precision DSP blocks
Embedded Memory M20K blocks MLAB + M20K blocks
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Statut RoHS Compliant (per distributor listing) Compliant
Lead-Free Yes (per distributor listing) —
Minimum Supply Voltage 0.87 V (core) —
Series — Arria 10 SX SoC FPGA
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Processor Clock Speed (Max) — 1.5 GHz
Operating Voltage (Core) — 0.87 V (typical per datasheet minimum)
Package Type — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Package Size — 35 x 35 mm
Process Technology — 20 nm TSMC
Transceiver Speed — Up to 28.05 Gbps
Memory Interface — DDR3 / DDR4 with ECC support
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: extended/industrial grade range]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis