10AX115N1F45I1SG vs 10AX115N2F40E1SG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AX115N1F45I1SG por Intel y 10AX115N2F40E1SG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AX115N1F45I1SG 10AX115N2F40E1SG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $5.120,00 $3.325,00
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 1,150,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory 68,857,856 bits —
DSP Blocks 1,518 [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum User I/Os 768 —
Transceivers Up to 24 —
Maximum Transceiver Data Rate 17.4 Gbps 17.4 Gbps (chip-to-chip)
Hardened PCIe Blocks PCIe Gen3 x8 —
Process Node TSMC 20nm —
Encapsulado 1932-ball FCBGA (F45) 1517-BBGA, FCBGA (F40)
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade 1 N2
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Estado RoHS Compliant Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Logic Elements (LE) — 1,150,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory Bits — 68,857,600
Embedded Memory Blocks (M20K) — [DATA_NEEDED: M20K count]
Maximum User I/O Pins — 600
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Hard PCIe IP Blocks — PCIe Gen3
Process Technology — 20 nm
Core Voltage — 0.9 V
Package Dimensions — 40 mm x 40 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Temperature Grade — E1 (commercial)
Temperatura de unión de funcionamiento — -40C to +100C

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