10AX115N1F45I1SG vs 10AX115N2F40E1SG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10AX115N1F45I1SG von Intel und 10AX115N2F40E1SG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10AX115N1F45I1SG 10AX115N2F40E1SG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5.120,00 $3.325,00
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 1,150,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory 68,857,856 bits —
DSP Blocks 1,518 [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum User I/Os 768 —
Transceivers Up to 24 —
Maximum Transceiver Data Rate 17.4 Gbps 17.4 Gbps (chip-to-chip)
Hardened PCIe Blocks PCIe Gen3 x8 —
Process Node TSMC 20nm —
Gehäuse 1932-ball FCBGA (F45) 1517-BBGA, FCBGA (F40)
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade 1 N2
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Logic Elements (LE) — 1,150,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory Bits — 68,857,600
Embedded Memory Blocks (M20K) — [DATA_NEEDED: M20K count]
Maximum User I/O Pins — 600
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Hard PCIe IP Blocks — PCIe Gen3
Process Technology — 20 nm
Core Voltage — 0.9 V
Package Dimensions — 40 mm x 40 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Temperature Grade — E1 (commercial)
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40C to +100C

Datenblätter & Ressourcen

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