10AX115N1F45I1SG vs 10AX115N2F40E1SG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10AX115N1F45I1SG par Intel et 10AX115N2F40E1SG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10AX115N1F45I1SG 10AX115N2F40E1SG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5 120,00 $3 325,00
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 1,150,000 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory 68,857,856 bits —
DSP Blocks 1,518 [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum User I/Os 768 —
Transceivers Up to 24 —
Maximum Transceiver Data Rate 17.4 Gbps 17.4 Gbps (chip-to-chip)
Hardened PCIe Blocks PCIe Gen3 x8 —
Process Node TSMC 20nm —
Boîtier 1932-ball FCBGA (F45) 1517-BBGA, FCBGA (F40)
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade 1 N2
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Statut RoHS Compliant Compliant
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Logic Elements (LE) — 1,150,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory Bits — 68,857,600
Embedded Memory Blocks (M20K) — [DATA_NEEDED: M20K count]
Maximum User I/O Pins — 600
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Hard PCIe IP Blocks — PCIe Gen3
Process Technology — 20 nm
Core Voltage — 0.9 V
Package Dimensions — 40 mm x 40 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Temperature Grade — E1 (commercial)
Température de jonction en fonctionnement — -40C to +100C

Fiches techniques et ressources

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