10CX150YF780E6G vs 10CX150YF780I6G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10CX150YF780E6G por Intel y 10CX150YF780I6G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10CX150YF780E6G 10CX150YF780I6G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $575,00 $325,00
Series Cyclone 10 GX —
Family Cyclone 10 GX Cyclone 10 GX
Process Technology 20 nm —
Logic Elements (LE) 150,000 150,000
Adaptive Logic Modules (ALM) 56,480 [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory 10,907,648 bits (approximately 10.9 Mbit) —
User I/O Pins 284 [DATA_NEEDED: user I/O count for F780 package]
Encapsulado 780-ball FCBGA 780-ball FBGA (F780)
Speed Grade -6 (E6G industrial fast) I6G (industrial, -40C to +100C junction)
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Transceivers GX up to 12.5 Gbps Up to 12 (3.125 Gbps)
PCIe Hard IP PCI Express Gen2 x4 hard IP —
DSP Blocks Variable-precision, fixed/floating point —
Memory Interfaces DDR3, DDR4, LPDDR3, QDR II+ —
Tipo de montaje Surface Mount (FCBGA) Surface Mount (FBGA)
Estado RoHS Compliant Compliant (per distributor listing)
Lead-Free Yes —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Embedded Memory (M20K blocks) — [DATA_NEEDED: M20K block count]
Embedded Memory (total bits) — 10,907,648 bits
DSP Blocks (18x19 multipliers) — 484
Process Node — 20 nm
Temperature Range — Industrial: -40C to +100C (TJ)
Hard Memory Controller — DDR3 / DDR3L / LPDDR3
Hard PCIe — PCIe Gen2 (x1/x2/x4 hard IP)
Configuration — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG

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