10M04SCM153I7G vs 10M04SAM153I7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M04SCM153I7G por Intel y 10M04SAM153I7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M04SCM153I7G 10M04SAM153I7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $9,20 $9,20
Family MAX 10 MAX® 10 FPGA
Logic Elements (LE) 4,000 —
Embedded Memory (bits) 193,536 193,536
Maximum User I/O 112 —
Encapsulado 153-ball MBGA (Micro FineLine BGA), 8x8 mm, 0.5 mm pitch 153-ball MBGA (Micro FineLine BGA)
Process Technology 55 nm 55 nm (embedded flash, TSMC)
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
I/O Voltage Standards LVCMOS 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V —
Embedded Memory Type M9K (9 Kbit blocks) —
User Flash (CFM/UFM) Available (configurable flash + user flash) —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 16 —
PLLs 2 [DATA_NEEDED: PLL count]
On-chip ADC 12-bit, 1 Msps, up to 17 analog inputs —
Speed Grade SC (commercial/industrial slow) —
Temperature Grade Industrial (I), -40C to +100C —
Configuration Method On-chip flash + JTAG On-die flash, instant-on
Lead-free / RoHS Yes (7G suffix) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — MAX 10 (10M04)
Logic Elements (LEs) — 4,000
User I/O Count — 112
I/O Voltage Support — 3.0 V / 3.3 V LVCMOS
Package Pitch — [DATA_NEEDED: package ball pitch]
Temperatura de funcionamiento — -40 °C to +100 °C (industrial)
Multiplier Blocks (18×18) — [DATA_NEEDED: multiplier count]
ADC Block — [DATA_NEEDED: ADC presence on this density]
User Flash — [DATA_NEEDED: user flash size]
Estado RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

Hojas de datos y recursos

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