10M04SCM153I7G vs 10M04SAM153I7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M04SCM153I7G par Intel et 10M04SAM153I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M04SCM153I7G 10M04SAM153I7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,20 $9,20
Family MAX 10 MAX® 10 FPGA
Logic Elements (LE) 4,000 —
Embedded Memory (bits) 193,536 193,536
Maximum User I/O 112 —
Boîtier 153-ball MBGA (Micro FineLine BGA), 8x8 mm, 0.5 mm pitch 153-ball MBGA (Micro FineLine BGA)
Process Technology 55 nm 55 nm (embedded flash, TSMC)
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
I/O Voltage Standards LVCMOS 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V —
Embedded Memory Type M9K (9 Kbit blocks) —
User Flash (CFM/UFM) Available (configurable flash + user flash) —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 16 —
PLLs 2 [DATA_NEEDED: PLL count]
On-chip ADC 12-bit, 1 Msps, up to 17 analog inputs —
Speed Grade SC (commercial/industrial slow) —
Temperature Grade Industrial (I), -40C to +100C —
Configuration Method On-chip flash + JTAG On-die flash, instant-on
Lead-free / RoHS Yes (7G suffix) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — MAX 10 (10M04)
Logic Elements (LEs) — 4,000
User I/O Count — 112
I/O Voltage Support — 3.0 V / 3.3 V LVCMOS
Package Pitch — [DATA_NEEDED: package ball pitch]
Température de fonctionnement — -40 °C to +100 °C (industrial)
Multiplier Blocks (18×18) — [DATA_NEEDED: multiplier count]
ADC Block — [DATA_NEEDED: ADC presence on this density]
User Flash — [DATA_NEEDED: user flash size]
Statut RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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