10M08DAF484I7P vs 10M08DCF484C8G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M08DAF484I7P por Intel y 10M08DCF484C8G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M08DAF484I7P 10M08DCF484C8G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $22,10 $19,80
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 8,000 —
Embedded Memory 378 Kbits (46,080 M9K bits) —
User I/O Count 250 250
Encapsulado 484-ball FBGA (F484) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Pitch 1.0 mm —
Core Voltage 1.0 V 1.2 V (on-chip regulator)
Speed Grade -7 C8 (commercial, standard speed)
Temperatura de funcionamiento -40 C to +100 C (Industrial) Commercial (0C to +85C junction, per speed grade)
On-chip Configuration Flash Yes, dual-boot —
Embedded ADC 12-bit, 1 Msps, 16 channels —
DSP Blocks Yes (24 x 18-bit multipliers) —
PLLs 4 2
Maximum LVDS Channels [DATA_NEEDED: per-bank LVDS channel count] —
User Flash 8 Kbits (non-volatile) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] 3 (per JEDEC J-STD-020)
Logic Elements — 8,000
Embedded Memory (M9K) — 378 Kbits (49 M9K blocks)
Embedded Multiplier Blocks (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Process Technology — 55 nm TSMC embedded NOR flash
Configuration Memory — Dual on-chip flash (instant-on, dual-boot)
Global Clock Networks — Up to 16
Integrated ADC — 12-bit SAR, up to 1 Msps
LVDS Support — True LVDS up to 1.4 Gbps (input), emulated LVDS (output)

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