10M08DAU324I7G vs 10M16DAU324I7P Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M08DAU324I7G por Intel y 10M16DAU324I7P por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M08DAU324I7G 10M16DAU324I7P
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $22,10 $51,20
Series MAX 10 —
Logic Elements (LE) 8,000 —
Embedded Memory (M9K blocks) 378 Kbits —
User Flash Memory 387,072 bits [DATA_NEEDED: user flash size]
Maximum User I/O 246 —
Encapsulado 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch 324-LFBGA (UBGA-324)
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Supply Voltage (I/O Banks) 1.2 V to 3.3 V —
Process Technology TSMC 55 nm embedded flash —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 24 —
PLLs 4 —
On-chip ADC Dual 12-bit, 1 MSPS —
Configuration Internal flash, JTAG, Passive Serial —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 —
Family — MAX 10
Logic Elements — 16000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
User I/O Count — 246
Embedded Memory — 549 kbit
Embedded Multipliers (18x18) — 246
Operating Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +100 C
Speed Grade — 7
Temperature Grade — Industrial (I)

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