10M08DAU324I7G vs 10M16DAU324I7P Сравнение

Подробное сравнение бок о бок 10M08DAU324I7G от Intel и 10M16DAU324I7P от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
10M08DAU324I7G 10M08DAU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, 246 I/O, 324-BGA | Intel

10M08DAU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, 246 I/O, 324-BGA | Intel

10M08DAU324I7G ✓ Активен
Intel
10M16DAU324I7P 10M16DAU324I7P - MAX 10 FPGA 16K LE 246 I/O | Intel | 324-LFBGA

10M16DAU324I7P - MAX 10 FPGA 16K LE 246 I/O | Intel | 324-LFBGA

10M16DAU324I7P ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр 10M08DAU324I7G 10M16DAU324I7P
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $22,10 $51,20
Series MAX 10 —
Logic Elements (LE) 8,000 —
Embedded Memory (M9K blocks) 378 Kbits —
User Flash Memory 387,072 bits [DATA_NEEDED: user flash size]
Maximum User I/O 246 —
Корпус 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch 324-LFBGA (UBGA-324)
Рабочая температура -40C to +100C (Industrial) —
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Supply Voltage (I/O Banks) 1.2 V to 3.3 V —
Process Technology TSMC 55 nm embedded flash —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 24 —
PLLs 4 —
On-chip ADC Dual 12-bit, 1 MSPS —
Configuration Internal flash, JTAG, Passive Serial —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Статус RoHS Compliant Compliant
Уровень MSL 3 —
Family — MAX 10
Logic Elements — 16000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
User I/O Count — 246
Embedded Memory — 549 kbit
Embedded Multipliers (18x18) — 246
Operating Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +100 C
Speed Grade — 7
Temperature Grade — Industrial (I)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену