10M08DCF256A7G vs 10M08DCF256I7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M08DCF256A7G por Intel y 10M08DCF256I7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M08DCF256A7G 10M08DCF256I7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $15,20 $12,20
Series MAX 10 MAX 10
Logic Elements 8,000 LE —
Embedded Memory 378 Kbit (M9K blocks) —
Total RAM Bits 387,072 bits —
User I/Os 178 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Process Technology 55 nm 55 nm NOR-flash-backed CMOS
Encapsulado 256-LBGA (FineLine BGA, F256) 256-FBGA (FineLine BGA)
Estilo de montaje SMD/SMT —
Speed Grade -7 —
Temperature Grade Automotive (-40C to +125C) —
Configuration Memory On-die dual-configuration flash (non-volatile) On-chip dual-configuration flash (non-volatile)
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (per family) —
Family — MAX 10 FPGA
Logic Elements (LE) — 8,000
Embedded Memory (bits) — 387,072
User I/O Count — 178
DSP Blocks (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Tipo de montaje — Surface Mount
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core voltage range]
Supply Voltage - I/O Banks — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
On-die ADC — 12-bit, up to 1 MSa/s
External Memory Interface — LPDDR2 / DDR3 / DDR3L
Lead-Free — Yes

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