10M08DCF256A7G vs 10M08DCF256I7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M08DCF256A7G von Intel und 10M08DCF256I7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M08DCF256A7G 10M08DCF256I7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $15,20 $12,20
Series MAX 10 MAX 10
Logic Elements 8,000 LE —
Embedded Memory 378 Kbit (M9K blocks) —
Total RAM Bits 387,072 bits —
User I/Os 178 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Process Technology 55 nm 55 nm NOR-flash-backed CMOS
Gehäuse 256-LBGA (FineLine BGA, F256) 256-FBGA (FineLine BGA)
Montagestil SMD/SMT —
Speed Grade -7 —
Temperature Grade Automotive (-40C to +125C) —
Configuration Memory On-die dual-configuration flash (non-volatile) On-chip dual-configuration flash (non-volatile)
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (per family) —
Family — MAX 10 FPGA
Logic Elements (LE) — 8,000
Embedded Memory (bits) — 387,072
User I/O Count — 178
DSP Blocks (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Montageart — Surface Mount
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core voltage range]
Supply Voltage - I/O Banks — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
On-die ADC — 12-bit, up to 1 MSa/s
External Memory Interface — LPDDR2 / DDR3 / DDR3L
Lead-Free — Yes

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