10M08DCF256A7G vs 10M08DCF256I7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M08DCF256A7G par Intel et 10M08DCF256I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M08DCF256A7G 10M08DCF256I7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $15,20 $12,20
Series MAX 10 MAX 10
Logic Elements 8,000 LE —
Embedded Memory 378 Kbit (M9K blocks) —
Total RAM Bits 387,072 bits —
User I/Os 178 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Process Technology 55 nm 55 nm NOR-flash-backed CMOS
Boîtier 256-LBGA (FineLine BGA, F256) 256-FBGA (FineLine BGA)
Style de montage SMD/SMT —
Speed Grade -7 —
Temperature Grade Automotive (-40C to +125C) —
Configuration Memory On-die dual-configuration flash (non-volatile) On-chip dual-configuration flash (non-volatile)
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (per family) —
Family — MAX 10 FPGA
Logic Elements (LE) — 8,000
Embedded Memory (bits) — 387,072
User I/O Count — 178
DSP Blocks (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Type de montage — Surface Mount
Température de fonctionnement — -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage - Core — [DATA_NEEDED: core voltage range]
Supply Voltage - I/O Banks — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
On-die ADC — 12-bit, up to 1 MSa/s
External Memory Interface — LPDDR2 / DDR3 / DDR3L
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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