10M08SAE144C8G vs 10M08SAE144I7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M08SAE144C8G por Intel y 10M08SAE144I7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M08SAE144C8G 10M08SAE144I7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $16,25 $6,80
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 8000 8000
Adaptive Logic Modules (ALM) Not applicable (MAX 10 uses LE architecture, not ALM) —
M9K Embedded Memory Blocks 378 Kb total —
MLAB Memory [DATA_NEEDED: MLAB capacity] —
Embedded 18x18 Multipliers 24 —
User I/O Pins 101 101
Encapsulado 144-LQFP Exposed Pad (EQFP) 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144)
Process Technology 55 nm flash-based CMOS TSMC 55 nm CMOS
Configuration Memory Internal flash, dual-image —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSa/s, up to 17 analog inputs Yes, 12-bit SAR
PLLs 2 analog front-end PLLs —
Maximum User I/O Voltage 3.3 V (LVCMOS/LVTTL); LVDS supported —
External Memory Interface DDR3, DDR2, LPDDR2 —
Temperatura de unión de funcionamiento 0C to 85C (commercial) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (LQFP) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free Yes —
Sin halógenos [DATA_NEEDED: halogen status] —
Total RAM Bits — 387072 (378 Kb)
User Flash Memory — 1540 Kb (dual-configuration)
Tensión de alimentación — 2.85 V to 3.465 V
Core Voltage — 3.3 V (single supply)
Temperatura de funcionamiento — -40°C to +100°C (TJ)
Supplier Device Package — 144-EQFP EP
Embedded Memory Type — M9K SRAM blocks
Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: multiplier block count]
Configuration Method — JTAG / internal flash (instant-on)
Soft Core Support — Nios II

Hojas de datos y recursos

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