10M08SAE144C8G vs 10M08SAE144I7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M08SAE144C8G von Intel und 10M08SAE144I7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M08SAE144C8G 10M08SAE144I7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $16,25 $6,80
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 8000 8000
Adaptive Logic Modules (ALM) Not applicable (MAX 10 uses LE architecture, not ALM) —
M9K Embedded Memory Blocks 378 Kb total —
MLAB Memory [DATA_NEEDED: MLAB capacity] —
Embedded 18x18 Multipliers 24 —
User I/O Pins 101 101
Gehäuse 144-LQFP Exposed Pad (EQFP) 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144)
Process Technology 55 nm flash-based CMOS TSMC 55 nm CMOS
Configuration Memory Internal flash, dual-image —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSa/s, up to 17 analog inputs Yes, 12-bit SAR
PLLs 2 analog front-end PLLs —
Maximum User I/O Voltage 3.3 V (LVCMOS/LVTTL); LVDS supported —
External Memory Interface DDR3, DDR2, LPDDR2 —
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0C to 85C (commercial) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount (LQFP) Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free Yes —
Halogenfrei [DATA_NEEDED: halogen status] —
Total RAM Bits — 387072 (378 Kb)
User Flash Memory — 1540 Kb (dual-configuration)
Versorgungsspannung — 2.85 V to 3.465 V
Core Voltage — 3.3 V (single supply)
Betriebstemperatur — -40°C to +100°C (TJ)
Supplier Device Package — 144-EQFP EP
Embedded Memory Type — M9K SRAM blocks
Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: multiplier block count]
Configuration Method — JTAG / internal flash (instant-on)
Soft Core Support — Nios II

Datenblätter & Ressourcen

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