10M08SAE144C8G vs 10M08SAE144I7G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M08SAE144C8G por Intel e 10M08SAE144I7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M08SAE144C8G 10M08SAE144I7G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $16,25 $6,80
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 8000 8000
Adaptive Logic Modules (ALM) Not applicable (MAX 10 uses LE architecture, not ALM) —
M9K Embedded Memory Blocks 378 Kb total —
MLAB Memory [DATA_NEEDED: MLAB capacity] —
Embedded 18x18 Multipliers 24 —
User I/O Pins 101 101
Encapsulamento 144-LQFP Exposed Pad (EQFP) 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144)
Process Technology 55 nm flash-based CMOS TSMC 55 nm CMOS
Configuration Memory Internal flash, dual-image —
Integrated ADC 12-bit, 1 MSa/s, up to 17 analog inputs Yes, 12-bit SAR
PLLs 2 analog front-end PLLs —
Maximum User I/O Voltage 3.3 V (LVCMOS/LVTTL); LVDS supported —
External Memory Interface DDR3, DDR2, LPDDR2 —
Temperatura de junção de operação 0C to 85C (commercial) —
Status RoHS Compliant Compliant
Tipo de montagem Surface Mount (LQFP) Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free Yes —
Livre de halogênio [DATA_NEEDED: halogen status] —
Total RAM Bits — 387072 (378 Kb)
User Flash Memory — 1540 Kb (dual-configuration)
Tensão de alimentação — 2.85 V to 3.465 V
Core Voltage — 3.3 V (single supply)
Temperatura de operação — -40°C to +100°C (TJ)
Supplier Device Package — 144-EQFP EP
Embedded Memory Type — M9K SRAM blocks
Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: multiplier block count]
Configuration Method — JTAG / internal flash (instant-on)
Soft Core Support — Nios II

Fichas técnicas e recursos

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