10M25DAF484C8G vs 10M16DAF484C7G Comparación
Comparación detallada lado a lado de 10M25DAF484C8G por Intel y 10M16DAF484C7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | 10M25DAF484C8G | 10M16DAF484C7G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $50,00 | $55,50 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 25,000 | 16000 |
| Embedded Memory (Kbits) | 1638 | — |
| User I/O Count | 360 | — |
| Process Technology | 55 nm CMOS | 55 nm |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) | — |
| Encapsulado | 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-FBGA (F484), 23 mm x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | 0 °C to 85 °C (Commercial) | 0C to 85C (commercial, -7C speed grade) |
| Speed Grade | -8 | — |
| Configuration Memory | On-chip dual-configuration flash | — |
| ADC | Integrated 12-bit ADC (where enabled) | — |
| PLLs | Yes (up to 4 analog PLLs per device) | 4 |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Nivel MSL | MSL3 | — |
| Number of I/O Banks | 8 (per F484 pinout) | — |
| Embedded Memory | — | 504 Kbits (10,240 x 5 RAM bits) |
| Embedded User Flash | — | 562 Kbits |
| Digital Signal Processing (DSP) Blocks | — | 16 (18x18 multipliers) |
| Maximum User I/O Pins | — | 320 |
| ADC Blocks | — | 2 (12-bit SAR) |
| Analog Inputs | — | Up to 18 single-ended |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Configuration | — | Non-volatile (dual-boot on-chip flash) |