10M40DCF484I7G vs 10M50DAF484I7P Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M40DCF484I7G por Intel y 10M50DAF484I7P por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M40DCF484I7G 10M50DAF484I7P
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $71,48 $112,00
Family MAX 10 —
Logic Elements 40,000 —
Embedded Memory 1,290,240 bits (Kb) —
User I/O Count 360 —
Encapsulado 484-FBGA (FineLine BGA, 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FineLine BGA (F484)
Process Technology 55 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 472.5 MHz —
PLLs 4 8 (general-purpose, fractional on selected devices)
I/O Banks 2 (with LVDS support) —
Configuration Memory On-chip flash (instant-on, no external boot PROM) —
Temperature Grade Commercial (DC suffix) —
Speed Grade I7 7 (slowest industrial bin, highest margin)
Lead-Free Finish Yes (G suffix) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Product Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 50,000
Embedded Memory (bits) — 1,677,312
Embedded Memory Blocks — M9K (and M144K)
18x18 Multipliers — 312
User I/O Pins (max) — 360
Pitch — 1.0 mm
Process Node — 55 nm embedded flash (TSMC)
On-die Configuration Flash — Yes (non-volatile, instant-on)
On-die ADC — Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs
Global Clock Networks — 20
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Tj, industrial)
Configuration Modes — Internal flash, JTAG, dual-boot image support

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