10M40DCF484I7G vs 10M50DAF484I7P Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M40DCF484I7G von Intel und 10M50DAF484I7P von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M40DCF484I7G 10M50DAF484I7P
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $71,48 $112,00
Family MAX 10 —
Logic Elements 40,000 —
Embedded Memory 1,290,240 bits (Kb) —
User I/O Count 360 —
Gehäuse 484-FBGA (FineLine BGA, 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FineLine BGA (F484)
Process Technology 55 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 472.5 MHz —
PLLs 4 8 (general-purpose, fractional on selected devices)
I/O Banks 2 (with LVDS support) —
Configuration Memory On-chip flash (instant-on, no external boot PROM) —
Temperature Grade Commercial (DC suffix) —
Speed Grade I7 7 (slowest industrial bin, highest margin)
Lead-Free Finish Yes (G suffix) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Product Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 50,000
Embedded Memory (bits) — 1,677,312
Embedded Memory Blocks — M9K (and M144K)
18x18 Multipliers — 312
User I/O Pins (max) — 360
Pitch — 1.0 mm
Process Node — 55 nm embedded flash (TSMC)
On-die Configuration Flash — Yes (non-volatile, instant-on)
On-die ADC — Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs
Global Clock Networks — 20
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Tj, industrial)
Configuration Modes — Internal flash, JTAG, dual-boot image support

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