1ED3124MU12HXUMA1 vs 1EDB7275FXUMA1 Comparación

Comparación detallada lado a lado de 1ED3124MU12HXUMA1 por Infineon y 1EDB7275FXUMA1 por Infineon. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 1ED3124MU12HXUMA1 1EDB7275FXUMA1
Marca Infineon Infineon
Categoría Power MOSFET Drivers Power MOSFET Drivers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,89 $1,68
Product Type Single-channel isolated gate driver IC Single-channel isolated gate driver IC
Manufacturer Family EiceDRIVER Compact 1ED31xxMU12H (X3 compact) —
Peak Output Current (source/sink) 14 A typical —
Configuración de salida Separate source and sink pins —
Galvanic Isolation (rms) 5.7 kV (UL 1577) —
Working Voltage (continuous) 1200 V —
Common-Mode Transient Immunity (CMTI) 200 kV/us minimum 300 V/ns (minimum)
Propagation Delay (typ.) 90 ns —
UVLO Threshold 10.5 V —
Isolation Technology Coreless transformer (CT) Coreless transformer (CT) magnetic coupling
Encapsulado PG-DSO-8-66 (DSO-8 wide-body) PG-DSO-8 (150 mil DSO, 8-pin)
Creepage Distance >8 mm —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +125C [DATA_NEEDED: full operating temperature range]
Target Switch Types IGBT, power MOSFET, SiC MOSFET —
Recommended Switch Class Up to 2300 V IGBT / SiC modules —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL MSL2 (per JEDEC J-STD-020) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Topology Supported — High-side / low-side, half-bridge (with two parts)
Isolation Voltage (Viso) — 3000 Vrms
Peak Source Output Current — 5.4 A (typical)
Peak Sink Output Current — 9.8 A (typical)
Propagation Delay — +6 / -4 ns (typical, see datasheet family)
Supported Switch Technologies — Si MOSFET, SiC MOSFET, GaN HEMT
UVLO Protection — Yes (secondary side)
Marking Code — 1B7275A

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