5CGXBC9A6U19C7N vs 5CGXBC5C7F27C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de 5CGXBC9A6U19C7N por Intel y 5CGXBC5C7F27C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 5CGXBC9A6U19C7N 5CGXBC5C7F27C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $228,00 $54,18
Family Cyclone V GX Cyclone® V GX
Logic Elements 77000 —
Logic Array Blocks (LABs) 29080 —
Total Registers 301000 —
Embedded Memory (M9K blocks) 14251008 bits (4,460 Kbits) —
Encapsulado 484-FBGA (U19, FineLine BGA) 672-pin FBGA (F27, 27 mm × 27 mm)
Number of Terminals 484 —
Tensión de alimentación de funcionamiento 1.1 V (core), per datasheet —
Rango de temperatura de funcionamiento 0°C to +85°C (commercial, C7) —
Speed Grade C7 —
PLLs 6 6
Transceivers Integrated (per U19 484-FBGA variant) 6 × 3.125 Gbps (GX)
Lead Free Yes (N suffix) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Process Technology TSMC 28 nm low-power —
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 77,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 29,080
Total Embedded Memory — 5,001,216 bits (4,884 Kbits usable)
Embedded Memory Blocks (M10K + MLAB) — 446 × M10K + 231 × MLAB (approx.)
18 × 18 Multipliers — 364
Global Clock Networks — 16
PCIe Hard IP — Yes (Gen1/Gen2)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum user I/O count]
Core Voltage — 1.1 V
Process Node — 28 nm TSMC low-power
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to +85 °C (commercial, C8)
Configuration — JTAG (IEEE 1149.1) + Active Serial

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